行业定制化 AIIC智能服务
从 CAD 工具链、研发环境到硬件基础设施，为教学与研发提供完整的工程支撑能力。
启芯宸光不仅仅提供产品，更提供完整的工程服务体系，帮助每一家企业和高校以最低门槛构建稳定、可控、可持续的芯片研发能力。
服务分类概览
启芯宸光将多年芯片工程、EDA、AI 与产学研经验沉淀为三大核心服务体系
EDA智算平台建设服务（DeepEDA）
让EDA工具真正跑在适合自己的算力之上
DeepEDA 是启芯宸光面向芯片设计流程打造的 EDA 智算平台级服务，目标不是简单部署工具，而是为 EDA 提供稳定、高效、可持续的算力运行环境。
服务说明
DeepEDA 聚焦解决 EDA 使用中的系统性问题，包括工具部署复杂、算力不足、资源利用率低、仿真与验证周期过长等。通过统一的平台化方式，为用户提供直接可用的工程环境。
平台能力涵盖 EDA 工具运行环境构建、异构算力资源调度、仿真与验证任务加速、数据的安全流转与长期维护，使 EDA 不再成为制约教学或研发效率的瓶颈。
适用场景
高校芯片课程与实验平台
高校科研项目的设计与验证
企业级芯片研发与验证流程
多项目并行的算力调度场景
芯片设计研发服务（DeepSilicon）
垂直领域 IP 与芯片设计专家
DeepSilicon 是启芯宸光面向真实芯片项目提供的聚焦 AI、通信与安全，提供从核心 IP 到完整芯片的定制化设计服务。
服务说明
在 DeepSilicon 体系下，启芯宸光根据项目需求，提供 IP 量身与芯片级的技术支持。包括系统架构协同、功能模块设计、定制化 IP 实现以及整体设计流程配合。服务过程中注重工程规范、可交付性与长期维护性，确保设计成果能真正进入后续流片或产品阶段。
DeepSilicon 并非传统意义上的单一外包设计，而是以协同研发的方式，帮助客户补齐关键能力，降低项目风险。
适用场景
高校科研团队芯片原型设计
企业定制化 IP 需求
初创团队或新项目的工程支持
教学与科研向工程转化的过渡阶段
芯片科研服务（DeepResearch）
让科研项目真正走到流片阶段
DeepResearch 是启芯宸光面向高校与科研机构推出的科研级芯片设计与流片支持服务，聚焦“把科研项目做成工程，把科研成果送上硅片”。
服务说明
DeepResearch 覆盖科研芯片项目从前期方案论证、设计流程搭建、工程实操支持，到流片准备与过程协同的关键环节。服务过程中，启芯宸光不仅提供技术支持，也帮助科研团队建立工程化思维，使科研成果具备可实现性与可复用性。
这一服务特别适合首次开展芯片流片项目、工程经验不足但科研目标明确的团队。
适用场景
高校教师科研芯片项目
研究生课题与工程型研究
国家级、省部级科研项目
教学成果科研化与工程转化
服务价值
让工具更好用，让环境更稳定，让硬件更高效
用体系化服务，来降低芯片设计过程中的风险和不确定性
启芯宸光的 DeepEDA、DeepSilicon 与 DeepResearch 三大服务相互协同、高效协作。
DeepEDA 提供稳定的设计与算力平台，DeepSilicon 提供关键设计能力补充，DeepResearch 打通科研到流片的路径。
通过三大服务体系，启芯宸光帮助客户实现：
- 更低的设计建设门槛
- 更高的工程效率
- 更稳定的教学与科研平台
- 更可控的研发节奏
我们提供的不是临时支持，而是长期可依赖的能力体系
常见问题
DeepEDA 平台对硬件基础设施有什么要求？
我们支持灵活的部署方式。对于高校基础教学，DeepEDA 可适配主流的服务器配置；对于高性能仿真或科研需求，我们推荐配置高主频 CPU 集群或配备大内存的计算节点。我们会根据您的实际用户规模（如并发学生数、科研团队规模）提供定制化的硬件选型建议。
DeepEDA 与直接购买 EDA 工具包有什么区别？
购买工具包仅获得软件授权，而 DeepEDA 提供的是完整的“交钥匙”工程环境。我们解决了工具安装配置、License 管理、异构算力调度、作业排队系统以及数据安全等一系列底层问题。用户开箱即用，无需花费大量精力维护复杂的 IT 环境。
平台是否支持远程访问与多用户协作？
是的，DeepEDA 原生支持基于 Web 的远程访问或 VNC 客户端连接。平台内置完善的用户权限管理系统，支持多班级、多项目组并行协作，管理员可实时监控资源使用情况，确保数据安全与资源公平分配。
DeepSilicon 主要提供哪些类型的 IP 定制服务？
我们聚焦于 AI 加速、高速通信接口及安全加密领域。可提供包括 RISC-V 处理器核定制、神经网络加速器（NPU）IP、高速 SerDes 接口及各类数模混合电路模块的定制设计服务，并提供完整的验证环境与集成文档。
目前的流片设计服务支持哪些工艺节点？
我们与主流晶圆代工厂（如 TSMC, SMIC, UMC 等）保持紧密合作，目前设计服务覆盖从成熟的 180nm/130nm/55nm 到先进的 28nm/12nm 工艺节点，能够满足绝大多数高校科研流片及企业工程样片的需求。
如何保障定制设计的知识产权（IP）归属？
我们高度重视知识产权保护。在项目启动前会签署严格的 NDA 协议，明确交付物（RTL 代码、网表、版图等）的 IP 归属。通常情况下，针对客户特定需求定制的独有模块，IP 权归客户所有。
DeepResearch 如何利用 AI 加速科研流程？
AI 技术贯穿于设计的多个环节。例如，利用 AI 辅助生成 Testbench 以提高验证覆盖率，通过 AI 优化布局布线（P&R）以提升 PPA（性能、功耗、面积）指标，以及使用 AI 进行快速的早期功耗预估，从而大幅缩短科研迭代周期。
是否提供从设计到封装测试的全流程支持？
是的。DeepResearch 提供一站式服务。除了前端设计与后端物理实现外，我们还协助对接流片渠道（MPW 或 Full Mask），并提供封装方案设计与测试程序开发支持，确保科研成果能够变成实实在在的芯片。
团队没有流片经验，能否申请该服务？
完全可以。DeepResearch 正是为解决这一痛点而生。我们会指派资深工程师提供“陪跑式”服务，从 PDK 安装、工艺设计规范（DRC/LVS）检查到最终 GDSII 交付，全程指导并协助修正工程问题，填补理论研究与工程实践之间的鸿沟。
