集成电路教学实训超融合一体机

为芯片工程教学打造的一体化智能集成平台

始于算力,成于智慧,终于实践。启芯宸光将计算、EDA、AI、课程与管理能力进行系统级整合,以超融合的方式,重构高校教学与实践的交付方式。

产品定位

构建教育适配产业的IC人才培养新范式

超融合一体机大图

集成电路超融合一体机并非传统的服务器+软件组合,而是面向高校芯片教学场景专门打造的工程机教学平台,它将芯片设计所需的计算资源、EDA工具运行环境、AI教学与实验辅助能力、课程与实验管理体系以及学生与教学过程数据统一整合在同一系统之中,使高校能够以更低的建设门槛、更高的运行稳定性和更强的可持续性,长期、稳定、高质量地开展芯片教学。

为什么高校需要超融合

高校教学的问题,本质上是系统问题

高校在芯片教学中普遍面临这一类问题

工具复杂,
环境难搭

教师的精力被各种环境搭建和使用、批改所消耗

学生入门难、
教学实践断层现象严重

平台碎片化,
难以持续建设

四大核心模块 · 协同赋能

以AI为底座,用技术真正降低人才培养难度

d

高性能计算平台

AI智能算力调度,仿真效率提升 300%,支持大规模并行计算与云端异构集群。

支持50+用户并发使用,提供高速仿真与验证能力...

d

智慧教学平台

每个学生都有自己的AI芯片导师,个性化学习路径规划,智能代码审查与实时纠错。

以AI技术驱动教学数字化,通过学情分析与智能评测...

d

IC设计实训系统

从RTL到GDSII的全流程企业级实战环境,AI辅助设计优化,虚拟流片支持多次迭代。

提供覆盖数字/模拟集成电路全流程的产业级工程环境...

d

芯片设计课程包

动态更新的课程体系,基于AI能力评估的个性化推荐,微证书区块链存证。

包含2000+理论课时、500+可配置实验及200+企业真实流片案例...

教学场景全覆盖

覆盖多学科、多专业、多场景的教学需求

  • 本科芯片相关课程
  • 研究生工程类课程
  • 课程设计/综合实训
  • 新工科与产教融合课程改革项目
  • 校级芯片教学平台建设

让高校从能开课,到能实行全方位教学实训一体化解决方案

技术底座与系统架构

产品价值:为高校构建可持续的芯片教学能力

● 算力与工具的统一承载载体

  • 面向教学优化的算力配置
  • EDA工具开箱即用
  • 多课程、多班级并行支持

● AI教学赋能教学能力

  • 智能助教与实验引导
  • 实验过程辅助与纠错
  • 作业与报告智能评估

● 教学流程一体化管理

  • 课程 → 实验 → 作业 → 评估
  • 教师、学生、管理员多角色视图
  • 教学数据可视化与沉淀

标准配置与产品形态

为不同规模高校提供标准化配置

产品形态包括

💻

桌面教学一体机

面向单间实验室或小规模教学场景的一体化设备,集成算力、EDA环境与教学平台,部署简单、即插即用

适合:实验室、教师备课及小规模课程教学使用

🏢

超融合一体机

将计算、存储、EDA工具、AI教学与管理能力高度整合于统一平台,支持多课程、多班级并行运行

适合:院系、课程群、校级芯片教学平台建设

☁️

机柜式集群节点

以机柜形态提供高性能算力与扩展能力,支持多节点协同与异构加速,面向大规模教学、科研与实训场景

适合:教学资源集中管理与长期持续运行

可扩展
🔌
课程库扩展
课程资源库
📚
教学管理套件
📚
多课程项目库

按学校预算与教学规模灵活部署

高校案例

北京XX大学

集成电路综合设计平台

依托国家级实验教学示范中心,打造“设计-仿真-验证”全流程高端实训平台。聚焦高端SoC与数模混合芯片设计,培养集成电路产业领军设计人才。

芯智造一体机为我们提供了完整的芯片设计教学环境,学生可以在同一平台上完成从设计到验证的全流程,教学效率提升40%

老师批改时间减少70% 70%
学生试验率提升35% 135%

XX大学

产教融合示范项目

以校企共建创新实验室与模块化项目课程为双核,紧扣数字芯片前端设计与验证等产业关键环节,深化教学链与人才链、产业链的融合创新。

通过一体机的企业真实项目案例教学,学生毕业后能快速适应企业工作环境,用人单位满意度达92%

某西部职业技术学院

高职院校“1+X”证书制度试点与实训基地建设

以IC设计实训系统与精简课程包为载体,强化模拟集成电路版图设计等紧缺技能培养,精准对接产业一线技术岗位需求。

芯智造一体机为我们提供了完整的芯片设计教学环境,学生可以在同一平台上完成从设计到验证的全流程,教学效率提升40%

老师批改时间减少70% 70%
学生试验率提升35% 135%

让芯片教学更高效,让学生成长更有方向

我们用 AI 与工程能力,帮助高校构建面向未来的芯片人才培养体系

定制专属方案
滚动至顶部